1.汽車芯片何以成為半導體行業新推動力？
智能化驅動下汽車行業有望實現產業變革升級，加速步入萬物互聯+萬物智聯的新時代。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】當前消費電子已先一步步入智能時代，而汽車行業正面臨著智能化產業升級，整體過程可以類比功能機到智能機。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）疊加政策端碳中和推動，電動化浪潮迭起，看好新能源汽車在智能化+電動化驅動下加速起量。
汽車智能+電動化帶動整體產業價值鏈構成的升級，汽車芯片含量+重要性成倍提升，預計汽車半導體占比汽車總成本在2030年會達到50%，將成為汽車新的利潤增長點。
我們看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽車行業將迎來價值向成長的重估機會，汽車芯片將在智能+電動化賦能下重估，有望成為半導體行業的新推動力。
2.汽車芯片未來的價值量的增量空間有多少？對于晶圓需求增量空間有多大？
2021全球汽車電子市場約2700億美元，預計2027年4000億美金。汽車半導體市場約505億美元，預計2027年接近1000億美元。與傳統汽車相比，預測新能源汽車各類芯片數量都會有顯著的提升。1）電源管理芯片：+20%的需求50顆/輛；2）Gate driver：30顆/輛；3）CIS、ISP:+50%需求20顆/輛；4）Display：預計每輛新能源車需要8片; 5）MCU：+30%的需求量35片/輛；6）SiC：全新需求
全球汽車銷量變化對于半導體芯片的需求增量測算：
假設傳統汽車需要半導體芯片500-600顆芯片/輛，新能源汽車需要半導體芯片1000-2000顆芯片/輛：以2020年傳統汽車銷量7276萬臺測算，新能源汽車324萬臺測算，汽車芯片需求為439億顆每年。預計2026年傳統汽車銷量6780萬臺測算，新能源汽車4420萬臺測算，汽車芯片需求為903億顆每年。
全球汽車銷量變化對于半導體芯片的價值增量測算：
假設傳統汽車需要的半導體芯片為397-462美元/輛，新能源汽車786-859美元/輛：2020年全年全球汽車芯片價值量為339億美元。預計2026年價值量為655億美元。
全球汽車銷量變化對于半導體晶圓需求增長預測：
12寸：2020年198萬片預計2026年為404萬片；8寸：2020年1121萬片預計2026年2088萬片。6寸：2020年443萬片預計2026年1306萬片。4寸：2020年252萬片預計2026年提升為845萬片。
3.汽車芯片如何分類？不同類別的汽車芯片價值量增速如何？
汽車芯片從應用環節可以分為5類：主控芯片、存儲芯片、功率芯片、信號與接口芯片、傳感器芯片等。2020年主控芯片占比23%，功率半導體占比22%，傳感器占比13%，存儲芯片占比9%，其他占比33%。
看好輔助駕駛+自動駕駛+汽車電動化持續提升帶動汽車半導體量價齊升：
1.控制器：傳統汽車控制器40-70個，芯片400-700個。新能源車數量45-80個，芯片500-800個；
2.模擬芯片：L2級別汽車預計會攜帶6個傳感器，L5級別攜帶32個傳感器，汽車半導體占比提升顯著；
3.主控芯片：算力隨著智能化提升不斷提升從L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推動主控芯片高速增長；
4.功率半導體：燃油車功率半導體單車價值量達87.6美元，新能源汽車458.7美元，實現四倍以上增長；
5.存儲芯片：汽車存儲系統隨著智能化水平提升容量和性能快速增長，為存儲器步入千億美金市場核心。
4.目前主要缺哪些汽車芯片？哪些廠商最缺？
目前缺芯的主要種類包括:主控芯片MCU+功率類的電源芯片、驅動芯片，占缺芯的74%，其次是信號鏈CAN/LIN等通信芯片。
從汽車芯片缺芯品牌分布：主要來自恩智浦、德州儀器、英飛凌、意法半導體涵蓋75%的中高風險缺芯
從缺芯的產地分布：77%的缺芯來自東南亞和美國，其他包括中國臺灣、日本、歐洲都面臨缺芯情況。未來影響：1）功率半導體有望優先實現國產替代，市場逐步回穩。2）MCU、3）傳感器芯片短缺問題會長期存在，4）SOC芯片雖然目前暫無影響，但是由于高性能產品集中度較高，未來存在缺貨風險
5.汽車芯片主要廠商分布及產品布局情況？
2020年汽車芯片主要廠商分布中美日歐三足鼎立，前五大廠商包括英飛凌、恩智、瑞薩、德州儀器、意法半導體，前25強中聞泰科技名列第19位，是中國唯一一家上榜的公司。
從五大類汽車產品布局中，前25家公司布局主控芯片的有12家，信號與接口芯片13家，傳感器17家，存儲芯片3家，功率20家，近期CES2022中各家自動駕駛、智能座艙、激光雷達新產品齊亮相。
6.汽車芯片國產化情況如何？我國公司面臨什么機會和挑戰？
汽車電子目前國產化率不足1%，頭部廠商格局壟斷同時與TIER1關系較為牢固，我國機遇在1）汽車智能+電動化浪潮下的產業鏈重構; 2）車規芯片對應的大都為不依賴摩爾定律的成熟制程產品,同時這類芯片與下游的依存度高,產品需要下游共同定義,3）摩爾定律的速度減慢與中國新勢力車的興起給了中國產業更多換道追趕的機會;而近年來我國的晶圓制造擴產大都是成熟制程環節，疊加配套的設計和封測，由此判斷從市場規模,產業鏈重構,成熟制程等因素推動全球汽車半導體機會&產能有機會向中國轉移。
投資建議：IGBT&第三代半導體：斯達半導、聞泰科技、時代電氣、比亞迪、士蘭微、東微半導等；激光雷達：炬光科技、藍特光學、舜宇光學科技、湘油泵；汽車智能化：晶晨股份、瑞芯微、北京君正、韋爾股份、兆易創新、中穎電子；汽車服務器相關：瀾起科技；智能駕駛：東軟集團、德賽西威、中科創達等
風險提示：新冠疫情帶來的產能緊缺、全球汽車芯片供應商產能供不應求，芯片供應商陸續漲價、新能源車滲透率不及預期、系統性風險
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