安信證券-光力科技-300480-全年業績高增長，半導體劃片機進展順利-220130

　　■事件：

　　公司發布2021年年度業績預增公告，預計2021年年度實現歸母凈利潤為1.20億元到1.40億元，同比增長102.18% - 135.88%；實現扣非歸母凈利潤為0.75億元到0.85億元，同比增長45.58% - 66.13%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】

　　■全年業績高增長，半導體劃片機進展順利：公司全年歸母凈利潤同比大增，主要原因為：（1）公司半導體封測裝備取得了重要進展，國產化半導體劃片機8230成功實現了批量銷售，并獲得了半導體頭部封測企業對公司相關產品的認可；以色列ADT公司海外銷售也取得了顯著的進步，全球銷售網絡建設初具規模；（2）先進微電子裝備(鄭州)有限公司及其全資子公司ADT公司自2021年5月開始納入公司合并報表，預計歸母凈利潤6,000萬元，其中4200萬元為長期股權投資在合并層面按公允價值重新計量所致，為非經常性損益；（3）在傳統物聯網安全生產監控業務方面，公司在氨逃逸、NOx在線監測、飛灰含碳等新產品的市場銷售取得較好的業績。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）從Q4單季度來看，預計歸母凈利潤為0.40億元至0.60億元，同比增長135.29%至252.94%，環比增長90.48%至185.71%?？鄯菤w母凈利潤為0.24億元至0.34億元，同比增長41.18%至100.00%，環比增長26.32%至78.95%，Q4業績環比大增。

　　■兼并收購打造國內半導體劃片機龍頭，持續受益于國產替代：劃片機是使用刀片或者通過激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備劃片機，根據華經情報網數據，半導體劃片機在封裝設備市場規模中占比約15%。據SEMI數據，2021年全球半導體封裝設備市場規模約69.9億美元，如果按照15%的比例測算，對應市場規模10.5億美元。全球劃片機市場主要由DISCO和東京精密壟斷，國產替代空間廣闊。公司先后收購了英國LP（半導體劃片機發明者）、LPB公司（全球領先的半導體花偏激核心零部件氣浮主軸供應商）、以色列ADT公司（全球第三大劃片機供應商），成功擁有了半導體劃片機及其核心零部件技術。根據公司公告，公司是全球行業內僅有的兩家、國內唯一既能提供切割劃片機整機、又能提供核心零部件——空氣主軸的企業。根據公告，公司半導體劃片機8230產品成功實現了批量銷售，并獲得了半導體頭部封測企業對公司相關產品的認可。另外，公司鄭州航空港區半導體高端裝備產業基地第一期工程預計2022年一季度實現投產，可實現年產劃片機500臺/套，二期工程正在規劃設計。隨著公司在產能持續釋放，未來公司半導體設備收入有望迎來快速成長，持續受益國產替代需求。

　　■發行可轉債擴充空氣主軸產能，發力半導體設備核心零部件國產替代：公司于2021年12月27日發布公告，擬發行可轉債募集資金不超過4億元，在鄭州航空港建設“超精密高剛度空氣主軸研發及產業化項目”，建設期2年，完全達產后每年將新增空氣主軸產能5200根?？諝庵鬏S是半導體設備核心零部件之一，可用于半導體、汽車噴漆、光學玻璃研磨、醫療、高端機床、軍工等行業等多領域。公司半導體劃片機用的空氣主軸的供應主要是由英國LPB公司提供，而公司空氣主軸應用的劃片機項目主要布局在國內，存在時空錯配的問題。并且海外由于受到新冠疫情沖擊，供應鏈存在不穩定問題，難以滿足未來公司快速的需求。通過此次空氣主軸的本土研發及產業化項目，不僅可以提高公司空氣主軸的產能規模，實現本地化生產，有效降低成本，還有利于保障國內半導體設備核心零部件的供應鏈穩定，解決核心零部件卡脖子問題。

　　■投資建議：我們預計公司2021年~2023年收入分別為5.79億元、10.22億元、15.66億元，歸母凈利潤分別為1.31億元、2.26億元、3.58億元，給予“買入-A”投資評級。

　　■風險提示：下游需求衰減風險，市場競爭風險，產品研發不及預期，客戶拓展不及預期。